6月26日，A股市场半导体硅片概念午后逆市大涨，截至13时36分，有研硅（688432.SH）20CM涨停，TCL中环（002129.SZ）同步涨停，立昂微（605358.SH）、沪硅产业（688126.SH）、神工股份（688233.SH）、华润微（688396.SH）等个股均跟涨。
引爆市场情绪的导火索，是行业内部持续强化的涨价信号。近日，国内硅片厂商立昂微向客户发出产品价格调整通知函，宣布自6月15日起，对功率芯片业务全系产品价格调涨10%至15%，理由是上游原材料价格持续上涨导致综合生产成本大幅增加。
与此同时，据财联社报道，台湾工商时报今日消息称，环球晶、合晶、台胜科等全球主要硅片供应商近期相继释放出明确的涨价信号。其中，6英寸硅片已率先完成价格调整，市场供不应求；8英寸硅片需求快速升温，下半年涨价空间明确；12英寸产品方面，供应商已陆续与客户展开新一轮价格协商。
而放眼全球市场，硅片涨价浪潮早已启动。财通证券研报显示，2026年5月10日，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头同步发布涨价函，开启年内第二轮提价。其中12英寸常规硅片涨价5%—8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%—22%，年内两轮提价累计涨幅超15%。
价格的强势回归，根植于供需关系的根本性逆转。需求端，第一创业证券研报数据显示，2025年全球硅片总出货量达12973百万平方英寸，同比增长5%，结束了自2023年以来连续两年的下滑态势。这一拐点标志着行业已逐步走出低谷。
半导体硅片作为芯片制造的核心“地基”，其战略价值在AI和新能源革命中愈发凸显。从价值量看，硅片在晶圆制造总价值量中占比高达30%。SEMI（国际半导体产业协会）预计，到2028年全球12英寸晶圆产能将达到创纪录的1110万片/月，为硅片的长期需求奠定坚实基础。
国盛证券认为，全球半导体产业已进入“后摩尔时代”，2nm制程量产加速与GAA架构广泛应用，对硅片单晶品质、缺陷密度、几何精度等指标提出了更高的技术要求；叠加下游晶圆厂扩产等因素，硅片产能匹配需求迫切。国内龙头凭借深厚技术积淀与前瞻性产能布局，已突破核心技术门槛，构建起全尺寸产品矩阵与稳定客户生态，有望进一步扩大市场份额，释放业绩弹性。建议重点布局已实现高端硅片技术突破、具备规模化产能且深度绑定全球头部晶圆厂的国内龙头企业。
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